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招商项目

集成电路封装测试项目
来源;      作者:本站编辑    发布时间:2015-06-10 10:08:28
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项目概况
项目名称
集成电路封装测试项目
项目行业
工业
项目性质
政府项目,招商引资。
项目背景
近年来,集成电路行业发展速度较快,受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大,集成电路行业在国内和国际市场上发展形势均十分看好。全球前25大半导体公司在资本投资上,2011年总资本支出514.4亿美元,比2010年成长约18%,尤其是三星电子和英特尔的资本支出达到了近100亿美元,反映出业界对半导体行业发展的一致看好。
项目内容
项目规划选址位于洛阳工业园区综合保税区内,预留用地约500亩,拟建年产10亿颗各类芯片的设计研发和生产制造基地,项目按照“总体规划、分步实施”的原则,分期实施建设。
建设方案
项目总占地500亩,一期规划建设集成电路封测厂房及配套建筑约5.5万平米,建成芯片设计研发中心和年产3亿颗各类中高端芯片规模化封测生产线;项目全部完成后,形成年封测10亿颗各类芯片的能力。
项目招商需求
投资估算与资金筹措
项目概算投资15000万美元,由企业自筹或银行贷款。
财务评价
项目建设期为三年,项目全部达产后,预计年销售收入30亿元,利润3.35亿元,预计投资回收期约6年。
研究结论与建议
当前,半导体行业即将迎来新的发展机遇,在中原地区建设集成电路封测基地,将占据政策扶持、电力供应、市场布局等先机,为企业带来巨大的发展良机。
环境评估
生产过程中经过处理后无有毒有害废水、废气排放,所排废水、废气低于国家规定的排放标准,优于国家的环保要求。
项目联系方式
联系单位
河南洛阳工业园区管理委员会
联系人
侯旭异 郭旭龙
电话
0379-63082802
电子信箱
hnlygyyq@sina.com

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